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電子元器件/芯片
(742 個產(chǎn)品)
單端液位模組 - LSP
單端液位模組 LSP（Liquid-level -Single-ended-Pro）利用單端對地式電容測量原理，通過電容傳感芯片測量介電常數(shù)的變化，模組數(shù)字信號輸出電容值，轉換成液位高度等。
差分液位模組 - LDM
差分液位模組 LDM（Liquid-level -Differential-Mini）利用差分式電容測量原理，通過電容傳感芯片測量介電常數(shù)的變化，模組數(shù)字信號輸出電容值，轉換成液位高度等。
Mini背光 - WH5436RGB
MiniLED背光是指采用MiniLED芯片（倒裝芯片）或LED封裝器件（采用正裝或倒裝芯片）制作的具備局域調(diào)光（Local Dimming）的高階直下式背光顯示技術及產(chǎn)品。
Mini背光 - WH8166M
MiniLED背光是指采用MiniLED芯片（倒裝芯片）或LED封裝器件（采用正裝或倒裝芯片）制作的具備局域調(diào)光（Local Dimming）的高階直下式背光顯示技術及產(chǎn)品。
