多協(xié)議無線模組 - RF-BM-2652P4I

產(chǎn)品介紹

RF-BM-2652P4(I)是基于TI低功率CC2652P7 SoC的RF模塊，它是一個多協(xié)議2.4 GHz無線模塊，支持物質(zhì)、線程、Zigbee?、藍牙?5.3低能量、IEEE 802.15.4、IPv6啟用智能對象（6LoWPAN）、專有系統(tǒng)，包括TI 15.4-Stack（2.4 GHz）和通過動態(tài)多協(xié)議管理器（DMM）驅(qū)動器并發(fā)多協(xié)議。它集成了一個48 MHz晶體和一個32.768 kHz晶體，704 KB的系統(tǒng)內(nèi)可編程閃存，256 KB的ROM，8 KB的緩存SRAM，和144 KB的超低泄漏SRAM。其ARM?Cortex?-M4F核心應用程序處理器可以在靈活的電源模式下以極低的電流運行。該模塊可以使用集成的+20 dBm高功率放大器實現(xiàn)遠程和低功耗應用，其較佳傳輸電流消耗為101 mA。它具有尺寸小，連接距離穩(wěn)健，剛性可靠性。可選的天線輸出模式（PCB、IPEX連接器、半孔接口）使該模塊更方便地應用和開發(fā)。

一、多協(xié)議無線模組 - RF-BM-2652P4I的特性：

內(nèi)核： 48 MHz ARM? Cortex?-M4F
天線類型： IPEX/郵票孔
RAM： 152 KB
Flash： 704 KB
工作電壓： 1.8 V ~ 3.8 V，推薦3.3 V
工作頻段：2.4 GHz
較大發(fā)射功率： +20 dBm
接收靈敏度：
-99 dBm @ 802.15.4 (2.4 GHz)
-104 dBm @ Bluetooth 125 Kbps(LE Coded PHY)
功耗：RX:6.4 mATX:21 mA@10 dBm、101 mA @20dBm休眠電流:0.9 μA 待機模式，RTC，144KB RAM
GPIO：23
工作溫度： -40 ℃ ~ +85 ℃
模塊尺寸(mm)： 30.0 x 16.4 x 2.2
封裝方式： SMT（郵票半孔）

二、多協(xié)議無線模組 - RF-BM-2652P4I的應用：